针对iPhone 11 Pro内置卡贴的拆除，你可以按照以下步骤进行：

1. 准备工具：你需要一把电烙铁、镊子或者尖嘴钳，以及一些助焊剂。

2. 找到卡贴位置：打开iPhone 11 Pro后盖，找到SIM卡座。卡贴通常焊接在SIM卡座上，可以通过触摸或观察找到焊点。

3. 断开电源：在操作之前，请确保iPhone已经关闭并取出电池。

4. 拆除卡贴：使用镊子或尖嘴钳，小心地拔除卡贴。如果卡贴焊接得很紧，你可以用电烙铁加热焊点，然后再尝试拔除。注意不要损坏周围的电路板和元件。

5. 清理焊点：使用助焊剂清洁焊点，确保焊接区域干净。

6. 检查有无损坏：完成拆除后，检查电路板和周围元件是否有损坏。然后重新安装电池和后盖，开机检查手机功能是否正常。

需要注意的是，自行拆除卡贴可能会导致保修失效。如果你对操作不熟练，建议前往专业维修店寻求帮助。此外，拆除卡贴后，手机可能无法再次使用卡贴解锁，因此请在确保自己不再需要卡贴解锁的情况下进行操作。