选择焊接书架子所需要的方管大小，取决于所需的负载能力以及对于架子的结构美观程度的考虑。通常来说，2英寸（50mm）或更大的方管可用于重型书架，而1英寸（25mm）或更小的方管通常用于轻型书架。当然，具体所需方管大小也会受到所需尺寸以及所需架子的数量等因素影响。在选择方管大小之前，需要确定书架的具体用途以及所需材料的性能，以确保选择正确的尺寸。
焊之芯芯片是一种用于焊接过程控制的芯片。该芯片通过感应电阻式传感器监测焊接过程中的电流、电压和温度等参数，与预设的焊接参数进行比较后自动调整焊接过程中的电压和电流，以达到最佳的焊接效果。
这一过程可以有效地提高焊接质量，减少焊接缺陷和不良率，提高生产效率和产能。因此，焊之芯芯片被广泛应用于工业制造领域的焊接设备中。
焊接时如果焊件被湿水浸泡，会对焊接质量产生影响。因为焊接时需要高温，湿水会发生爆炸或者产生水汽，影响焊接。
对于一些特定的材料，如铝合金等，在湿水环境下焊接更加容易产生气孔和裂纹等质量问题，影响焊接质量。
因此，在进行焊接作业时需要避免焊件受到水和潮湿气氛的影响，并保持干燥状态。
对于湿水的焊件，需要使用烘干设备或者在室温下将其静置晾干后再进行焊接。